聯發科、三星、華為、高通，均展示了自家的集成5G基帶芯片方案
聯發科 Helio M70
5月29日，聯發科在臺北國際電腦展上，率先推出了多模 5G SoC——Helio M70， 采用7nm工藝制造，集成5G調制解調器，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科的獨立AI處理單元APU，適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術。
Helio M70所有功能面向首批旗艦5G終端設計，預計在2019年第三季度向主要客戶送樣， 首批搭載該移動平臺的5G終端，最快將在2020年第一季度問市。
三星Exynos 980
搶在麒麟990發布的前兩天，在沒有任何市場預熱的情況下，三星9月4日對外宣布了新的 5G移動平臺 Exynos 980，采用三星8nm制程工藝，而非目前最先進的7nm EUV 制程工藝，集成5G調制解調器，包含兩個2.2GHz的高性能A77和四個1.8GHz的A55核心CPU，配備Mali-G76 GPU，并支持編碼、解碼4K 120幀視頻。
Exynos 980預計將于今年年底開始量產，首批搭載該移動平臺的手機，最快也要到明年一季度問市。
華為麒麟990
9月6日，華為在2019IFA展上，面向全球發布了麒麟990系列，分為麒麟990 4G和麒麟900 5G兩款芯片。麒麟990 5G采用7nm+EUV工藝，集成5G調制解調器，“2+2+4”的三叢式8核CPU架構，包括2個2.86GHz A76大核、2個2.36GHzA76中核和4個1.95GHz A55小核，16核Mail-G76的GPU架構，自研達芬奇NPU，同樣適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術。其晶體管數量達到103億個，超過上代麒麟980的69億個，核蘋果A12的100億個，成為世界第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片。
搭載麒麟990系列芯片的首款機型華為Mate30，將于9月19日的慕尼黑發布上市。
高通7系5G集成式移動平臺
在華為麒麟990發布后的幾個小時，高通也在2019IFA展上宣布了5G芯片的消息，表示將通過多層級的驍龍5G平臺規模化地加速5G在2020年的商用進程，包含驍龍8系、7系和6系。高通此舉，在催生更多不同價位段的5G手機快速上市之際，也將幫助5G終端價格更平民化。
高通介紹，目前已經有超過150款已發布或正在開發中的5G終端設計采用了高通的5G解決方案，全新的三星Galaxy 5G手機用的就是基于高通的驍龍8系平臺。而包括LG、摩托羅拉、Realme、小米紅米、Oppo、Vivo和諾基亞HMD等12個手機制造商都使用了高通驍龍7系的5G移動平臺。
高通驍龍7系5G移動平臺，將成為首個集成5G調制解調器的5G SoC，2019年第二季度已經開始向客戶出樣，搭載該移動平臺的手機，將在今年第三季度密集上市。（完）
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